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Platin-Chip-Temperatursensoren mit Anschlussdrähten nach DIN EN 60 751, Bauform PCA (906121)
Platin-Chip-Temperatursensoren mit Anschlussdrähten nach DIN EN 60 751, Bauform PCA (906121) China RoHS-e

  • für Temperaturen von -70 bis +600 °C
  • genormte Nennwerte und Toleranzen
  • Widerstandswerte von 20 bis 2000 Ω
  • linearer Kennlinienverlauf
  • schnelles Ansprechverhalten
  • gute Erschütterungsfestigkeit
  • niedriges Preisniveau

Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform auf Epoxidplatine nach DIN EN 60 751, Bauform PCSE / PCSM (906122)
Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform auf Epoxidplatine nach DIN EN 60 751, Bauform PCSE / PCSM (906122) China RoHS-e

  • für Temperaturen von -20 bis +150 °C
  • genormte Nennwerte und Toleranzen
  • Pt100, Pt500 und Pt1000
  • vorkonfektionierter Messeinsatz
  • automatisierte Weiterverarbeitung möglich
  • Preisvorteil durch SMD-Temperatursensoren

Platin-Chip-Temperatursensoren mit Anschlussklammern nach DIN EN 60751, Bauform PCKL (906123)
Platin-Chip-Temperatursensoren mit Anschlussklammern nach DIN EN 60751, Bauform PCKL (906123) China RoHS-e

  • für Temperaturen von -30 bis +105 °C
  • genormte Nennwerte und Toleranzen
  • mit den Nennwerten 100 und 1000 Ω
  • stabile Anschlussklammern
  • mit zusätzlichem Schutzüberzug

Platin-Chip-Temperatursensoren in Rundbauform nach DIN EN 60 751, Bauform PCR (906124)
Platin-Chip-Temperatursensoren in Rundbauform nach DIN EN 60 751, Bauform PCR (906124)

  • für Temperaturen von -70 bis +300 °C
  • genormte Nennwerte und Toleranzen
  • mit den Nennwerten 100, 500 und 1000 Ω
  • gute Adaption an Schutzrohre/-armaturen
  • hohe mechanische Festigkeit

Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform nach DIN EN 60751, Bauform PCS (906125)
Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform nach DIN EN 60751, Bauform PCS (906125)

  • erweiterte Einsatztemperatur -70 bis +250 °C
  • genormte Nennwerte und Toleranzen
  • vergoldeter Nickel-Rundumkontakt
  • hohe Temperaturzyklenbeständigkeit
  • geeignet für Lötprozesse über +300°C
  • für die automatisierte Bestückung auf Leiterplatten