Ein Platin-Chip-Sensor in SMD-Bauform auf einer Leiterplatte

Platin-Chip-Temperatursensoren

in SMD-Bauform nach DIN EN 60751

Platin-Sensoren in SMD-Bauform sind spezielle für die automatisierte Bestückung auf Leiterplatten konzipiert. Durch ihre geringe Baugröße ermöglichen sie eine hohe Bestückungsdichte. Die patentierte Kontakttechnologie ermöglicht hervorragende Verarbeitungsergebnisse und eine hohe Temperaturzyklenbeständigkeit.

Hochwertige Lötkontakte und -verfahren für beste Verbindungen

Die Lötkontakte sind völlig frei von Phosphor, Schwefel oder anderen Verunreinigungen. Dies ist die Voraussetzung für hervorragende Lötverbindungen, da sich nur so beim Löten sehr saubere intermetallische Phasen bilden können.

Die Sensoren können bis 250 °C eingesetzt werden und halten Lötprozessen von über 300 °C problemlos stand. Sie können mittels vielfältiger Methoden verarbeitet werden, wie:

  • Löten mit bleifreiem Lot
  • Löten mit bleihaltigem Lot
  • Hochtemperaturlot (HMP) 
  • Niedrigtemperaturlot (LMPs)
  • Leitkleben
  • Ultraschalldrahtbonden
Bauformen

PCS, PCF und PCF-B

Platin-Chip-Temperatursensoren stehen in 3 Bauformen serienmäßig zur Verfügung. Die Bauformen unterscheiden sich lediglich in der Ausführung der Lötkontakte. Die Bauform PCS verfügt über einen umseitig ausgeführten Kontakt (Rundumkontakt), wo hingegen der Lötkontakt bei der Bauform PCF (Flip-Chip) einseitig ausgeführt ist. Dazu kommt eine Variante dieser Bauform (PCF-B) mit lötbarer, metallisierter Rückseite.

JUMO Platin-Chip-Temperatursensoren

Bauform PCF SMD (Flip-Chip) mit einseitigem Kontakt
  • Flexibler Einsatz auch bei engen Platzverhältnissen
  • Platzsparender Einbau sorgt für bis zu 15 % mehr Platz auf der Leiterplatte
  • Hoher Isolationswiderstand durch Isolierung der zur Platine abgewandten Seite
Sicherer Einbau
Bauform PCF-B SMD (Flip-Chip) mit einseitigem Kontakt und lötbarer Rückseite
  • Lötfähige Metallisierung (Nickel-Gold) auf der Rückseite
  • Ermöglicht schnelle Ansprechzeiten durch direkte thermische Ankopplung
  • Hohe Temperaturzyklen­beständigkeit

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