in SMD-Bauform auf Epoxidplatine nach DIN EN 60 751 (Bauform PCSE / PCSM)Platin-Chip-Temperatursensoren

Platin-Chip-Temperatursensoren der Bauform PCSE stellen einen bereits vorkonfektionierten Messeinsatz dar. Auf einer Epoxidplatine befindet sich ein bestückter Platin-SMD-Temperatursensor, welcher als aktives Bauelement die Temperatur erfasst.

906122_Epoxidplatine_gruen.tif

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Platin-Chip-Temperatursensoren

Platin-Chip-Temperatursensoren der Bauform PCSE stellen einen bereits vorkonfektionierten Messeinsatz dar. Auf einer Epoxidplatine befindet sich ein bestückter Platin-SMD-Temperatursensor, welcher als aktives Bauelement die Temperatur erfasst.

Platin-Chip-Temperatursensoren

Platin-Chip-Temperatursensoren der Bauform PCSE stellen einen bereits vorkonfektionierten Messeinsatz dar. Auf einer Epoxidplatine befindet sich ein bestückter Platin-SMD-Temperatursensor, welcher als aktives Bauelement die Temperatur erfasst.

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